プレス成形品から加工品まで、各種セラミックス（アルミナ、ジルコニア）及びノイズ対策用電波吸収材まで幅広い対応。
現在のテーマとしては、エレクトロニクスキャップの天井厚、壁厚の薄肉化（0.15以下）への実現へ向けチャレンジしております。
