独自素材である電波吸収セラミックス
従来の樹脂製、ゴム製のものに比べ、耐熱性、耐摩耗性に優れ、ミリ波帯を中心とした電波吸収体としてご活用頂けます。

特徴

●アルミナが主成分の立体構造の電波吸収部材
●準ミリ波・ミリ波帯における優れた電波吸収特性
●実装部品として製造可能
●優れた耐熱性
●高熱伝導率
●高い寸法精度

用途

●準ミリ波・ミリ波利用におけるノイズ対策用パッケージ部品
(例:超高速無線LAN、ミリ波レーザー、ITS、衛星放送、光通信など)
●各種デバイス部品

仕様

比較項目 当社比 他社フレキシブル材 他社ソリッド材
特性保持温度 400℃ 300℃以下 300℃
構造保持温度 1000℃ 300℃
アウトガス 発生無し(400℃まで) 有り(有機・硫黄系ガス) 発生無し(300℃まで)
曲げ強度 150~250MPa 70MPa
弾性率 23.8GPa
線膨張係数 5.13 × 10-6/℃ 15 × 10-6/℃
熱伝導率 12.1W/m/K 3.6W/m/K 3.6W/m/K
電気抵抗値 1KΩ~50MΩ 4.3MΩ
対応周波数 50GHz~75GHz 10MHz~3GHz 0.7GHz~4GHz

吸収特性

原理

金属との接合方法

● 接着剤での接合が可能
● 屋外での長期使用に適したガラス封着も可能(低融点ガラスの溶融温度 560℃)
● セラミックと熱膨張が近いコバールの採用で、高温使用が可能