他社と差が付く技術がここにあります セラミックスによる高付加価値化をご提案! ウイセラが選ばれる理由

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業界に新たな価値をプラス

弊社技術部では、エレクトロニクス分野において、より軽く、薄く、小さく、短くをテーマに日々プレス技術の研究開発を行っており、エンジニアリング分野では、設備投資による加工機の充実を図り、より高精度で短納期、安価な製品作りを目指しております。

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高度なプレス成型技術

高度な粉体技術とプレス技術で高精度、極小化を可能にしました。より軽く、より薄く、より短く、より小さくを追求。

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高精度な機械加工技術

高精度、微細、小径、複雑形状などに対応。様々な材質で多品種少量品から量産品まで安定品質を実現。

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先進の材料開発

スプレードライヤーによる造粒技術、原料調整ノウハウを駆使して、新たな材料の研究開発も進めております。

受託製造サービス
電波吸収セラミックス

プレス成形品から加工品まで

高度な粉体技術とプレス技術で高精度、極小化を可能にしました。
より軽く、より薄く、より短く、より小さくを追求。

問題解決事例のご紹介

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