この度、『第2回 ネプコンジャパン［秋］～エレクトロニクス開発・実装展～』に出展致します。
セラミックスの特性を活かした各種成形品や加工品のほか高周波通信デバイスにおいてノイズ対策に効果がある電波吸収セラミックス等お客様の様々なニーズにお応えするセラミックス製品を展示させていただきます。
また、貴社材料開発をサポートする「受託製造サービス」をご案内させて頂きます。
今回のネプコンジャパン［秋］にてセラミックス射出成形部品を初展示致します。
弊社ブースへの皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
日時：2023年9月13日（水）～9月15日（金）
時間：10：00～17：00
会場：幕張メッセ
出展ブース：8-27
