この度、中国国際貿易エレクトロニクス促進委員会主催の「NEPCON CHINA 2023」
に出展いたします。
展示会では卓越した成形技術を活かした電子部品用セラミックプレス成形品を中心に展示
いたします。
海外での展示会は初出展となります。皆様のご来場をお待ち申し上げております。
日時：２０２３年７月１９日（水）～７月２１日（金）
９：３０～１７：００（最終日は１６：３０まで）
会場：上海国際展覧館 ２号館（Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center)
出展ブース：2H30
此次由中国国际贸易电子促进委员会主办的“NEPCON CHINA 2023”
我们将展出于
本次展会上，我们将主要展示运用了本公司优秀成型技术的电子部件用陶瓷冲压成型品。
我会。
这是我们第一次参加海外展会。 我们期待在那里见到您。
日期：2023年7月19日（星期三）至7月21日（星期五）
9:30-17:00（截至最后一天16:30）
地点：上海世博展览馆
展位：2H30